主板常见的芯片封装形式

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主板常见的芯片封装形式

  集成电路IC芯片的封装技术,一代比一代先进,总体的发展方向是,集成的晶体管的数量越来越多,制造工艺越来越细,功耗越来越低。下面详细讲解一下主板上常见的集成电路芯片封装形式。


  DIP封装中文称双列直插封装, DIP(Dual In-line Package)封装在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装 的特点就是适合PCB的穿孔安装,易于PCB布线,它的应用范围很广,包括标准逻辑IC电路、微机电路等等。DIP封装应该是最早最常见的芯片封装形式,本站的硬件DIY吧LOGO上的图片就是采用DIP的集成电路图片,可见创造之时,想到深远的意义,你Y就YY吧。

DIP封装
DIP封装的芯片
早期主板BIOS芯片采用的DIP封装
 

 

  SOP封装中文称作小外形封装,始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
DIP封装
SOP封装
DIP封装的芯片
主板频率发生器芯片采用的SOP封装

  进入80年代出现了芯片载体封装,其中包括陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)等等。

  这其中PLCC封装算是比较常见的。这种封装形式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可*性高的优点。现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。
PLCC封装
PLCC封装
PLCC封装的芯片
PLCC封装的主板BIOS芯片

  PQFP封装的芯片,这种封装形式引脚之间的距离很小,管脚很细,所以它的个头非常小,引脚数一般都在100以上。像主板上的声卡等大部分芯片都采用PQFP封装。
PQFP封装
PQFP封装
PQFP封装的芯片

  BGA封装,中文被称为球格阵列封装。早期的CPU就是采用BGA封装,工作频率在1G左右,或以下。现在的主板南北桥芯片组也经常用到该封装。这主要是因为BGA封装BGA封装的信号传输延迟小,使用频率非常高。虽然引脚增多,但是引脚之间的距离比较大,从而提高了组装的成品率,而且高密度、高性能、多功能等及高引脚封装的最佳选择。
BGA封装的芯片
BGA封装的主板北桥芯片


从早期的DIP、PGA到现在的BGA封装,这些封装技术,不是有号称电子大国的小日本研发,就是美帝国所研发,我国在这方面几乎是零。

    来源:电脑硬件DIY吧  作者:电脑diy爱好者  更新时间:2010-09-18 08:27
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