机箱电源术语_硬件术语大全

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机箱电源术语_硬件术语大全

3C认证 “CCC认证”英文名称China Compulsory Certification即是“中国国家强制性产品认证”缩写。3C认证为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。现有的3C认证有四个版本:CCC(S)安全认证、CCC(S&E)安全与电磁兼容认证、CCC(EMC)电磁兼容认证、CCC(F)消防认证。其中CCC(S)只代表通过了安全标准。在电脑电源上经常看到CCC(S&E)标志,即是安全和电磁兼容两项要求认证


CE认证 欧盟“Communate Europpene”缩写而成,也就是欧盟认证。CE标志是一种安全认证标志,凡是贴有“CE”标志的产品就可在欧盟各成员国内销售。


ATX机箱 为立式结构,并将I/O接口统一转移到宽的一边(30.5cm)、并做成“背板”的形式。此外,ATX还规定CPU散热器的热空气必须被外排,在加强散热之余、也减少了机箱内的积尘。ATX机箱可以容纳更多的配件,一般拥有四个硬件位与三个光驱位以上,内部结构较宽畅,目前市场上的主流机箱产品都采用此结构。


ABS工程塑料 具有抗冲击、韧性强、无毒害,不易褪色可长久保持外观颜色的特点。机箱前面的塑料面板最常见的为ABS工程塑料和普通塑料。


电镀锌钢板,锌层是电镀上去的,具有耐指纹和耐腐蚀性,而且保持了冷轧板的加工性,国内大部分机箱厂商用的都是SECC板材。

热浸锌钢板(SGCC) :钢板锌层是热镀上去的,属于较为优质的材料钢板,具有优越的耐蚀性,国内暂时还没有钢铁厂可以生产这种材料,大多是靠进口的。


TAC标准:的全称是Thermally Advantaged Chassis,是机箱设计认证的意思。TAC则是针对制造机箱所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计,还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。

CAG1.1标准(也叫38℃机箱):38℃是一个关于机箱的温度指数,Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准,即在25℃室温下,机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃,达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。38℃机箱就是按照Intel CAG 1.1规范设计,通过TAC 1.1标准检测的机箱。
 

TAC 2.0标准(也叫40℃机箱):TAC 2.0是继CAG 1.0、CAG 1.1之后,intel主导的第三个机箱标准,主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准,主要是侧板去掉了导风罩,从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置长150mm宽110mm的区域开孔。这样的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5℃,即35℃室温下不超过40℃,所以也叫40℃机箱。

EMI弹片/触点 :机箱上的EMI弹片和EMI触点可以加强机箱各金属部件之间的紧密接触而让机箱各部分连通成一个金属腔体,让电磁辐射难以向外泄漏出去,保护用户远离电磁辐射。防辐射能力良好的机箱在基座、前板、顶盖、后板边、甚至电源接口处都会设计大量的EMI弹片和触点。

额定功率:电源厂家按照INTEL公司制定的标准标出的功率,一般指能够连续输出的有效功率,也就是在正常的工作环境下电源的可以稳定输出的功率。额定功率是一款电源最重要的参数规格。


最大功率:(峰值)是指电源短时间内可以输出的最大功率。由于电源无法长时间维持在最大(峰值)功率下稳定运行,所以它对于消费者来说并没有太大的意义。
 

PFC(Power Factor Correction)即“功率因数校正”,功率因数指的是有效功率与总耗电量(视在功率)之间的关系,也就是有效功率除以总耗电量(视在功率)的比值。目前PFC有两种,一种是无源PFC(也称被动式PFC),一种是有源PFC(也称主动式PFC)。

ATX电源规范:是1995年Intel公司制定的主板及电源结构标准,ATX是英文(AT Extend)的缩写。目前,国内通行的电源标准是ATX 12V标准,而该标准可分为ATX12V 1.2、ATX12V 1.3、ATX12V 2.0、ATX12V 2.2、ATX12V 2.3和ATX12V 2.31等多个版本。我们选购电源时应该尽量选择更高规范版本的电源。


80PLUS:美国Ecos Consulting推行的一种针对电源生产厂商推出的奖励政策,想要获得80PLUS认证,电源必须在20%负载、50%负载、100%负载这三个状态下的转换效率都要高于80%。
 

    来源:电脑硬件DIY吧  作者:电脑diy爱好者  更新时间:2010-08-17 09:25
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