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sis,芯片组,参数
SIS经典芯片组型号参数大全
sis矽统科技是台湾一家设计生产逻辑芯片的高科技企业。为台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片,及嵌入式系统芯片。SIS的芯片组也有性价比高的特点。 SIS的主板芯片组,随着AMD的雄起,Intel、nvidia的强强联合也逐渐淡出人们...
日期:2010-09-22 00:29:41    点击:754
via,芯片组,参数
VIA经典芯片组型号参数大全
VIA是台湾一家高科技企业,威盛电子股份有限公司的简称。威盛的芯片组一向以性价比著称,曾经倍受消费者喜爱,在激烈的市场竞争中,VIA公司将产品定位超移动设备及嵌入式市场。 让我们回顾一下VIA经典芯片组资料技术参数,VIA的芯片组很好识别,以北桥芯片为命名...
日期:2010-09-21 08:03:03    点击:480
芯片组,主板,封装
主板常见的芯片封装形式
  主板上常见的集成电路芯片封装形式。DIP封装,SOP封装,SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路),PLCC封装,PQFP封装,BGA封装 ...
日期:2010-09-18 08:27:33    点击:1185
amd,芯片组,参数
AMD经典芯片组型号参数大全
早期AMD可能大部分精力放在CPU上和Intel进行PK,AMD主板芯片组的历史并不长,AMD自身真正生产过的有AMD-750和760两款产品。 介绍AMD主板芯片组的时候,首先介绍ATI的主板芯片组,因为AMD未收购ATI之前主板芯片组表现平平,收购ATI重组之后AMD主板芯片组发展迅...
日期:2010-09-16 00:55:01    点击:1076
intel,芯片组,参数
intel经典芯片组型号参数大全
intel 9系列酷睿2芯片组参数 第一代正式支持酷睿2处理器的芯片组Intel P965/G965芯片组是为Intel酷睿2处理器而生的一同上市。随后供电模块改良并破解FSB的945P/945PL等酷睿2主板纷纷登场,整合主板主要由945GC接替945G/GZ市场,945P、945GC不能原生支持1066M...
日期:2010-09-24 12:09:24    点击:2018
AMD,3A平台,芯片组
最新AMD超微平台芯片组参数大全
作为集CPU、主板芯片组、图形显示芯片于一体的AMD公司的3A平台(AMD的CPU、芯片组、显示芯片)是目前整合主板最强的平台。3A平台良好的兼容性,出色的3D性能,优惠的价格,令宿敌Intel公司汗颜。AMD公司logo上面的那句口号:the future is fusion. AMD最新主流的芯片组有...
日期:2010-09-04 22:18:10    点击:955
intel,英特尔,芯片组
最新INTEL英特尔平台芯片组参数大全
作为全球领先的CPU制造公司Intel(英特尔)的CPU更新换代非常快,CPU的接口从LGA 775接口到LGA 1156接口,LGA 1366,到最新的LGA 1155接口,可谓层出不穷。当然为CPU提供安身之处的主板也要更新,作为主板的核心:芯片组理所当然也要更新换代才能满足要求,...
日期:2010-09-03 00:17:12    点击:1165
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